鐳射去痣是利用鐳射在瞬間爆發的巨大能量作用於色素組織，使色素擊碎，分解，被巨噬細胞吞噬掉，隨淋巴迴圈排出體外，從而達到祛除色素的目的。
鐳射去痣時在氣化組織時可以聽到小的爆碎聲、看到痣組織蛋白乾燥的碎屑。每氣化1遍，必須用生理鹽水、棉簽或紗布擦除表面的碎屑物質，以免重複掃描時，產生不必要的熱損傷。
氣化至黑色基本消失，並肉眼觀察見到下列指征：在面部的創面上可見粗顆粒的皮膚附件，呈白色顆粒狀，這些顆粒樣組織大多為皮脂腺腺體;如在四肢或軀幹的創面上可見到較緻密的結締組織。
組織緻密度由真皮乳☆禁☆頭層向深部逐漸減低，當繼續氣化時，真皮內可見到附件消失，組織密度變低，能看到粗的纖維束，看起來像浸在水裡的棉線。這時已到達真皮的網狀層，氣化應停止。
此時如仍看到絲狀黑素或點狀黑素向深部延伸，則可配合應用VersaPulseQ開關75nm或1 064nm的鐳射進行治療，光斑2-3mm，能量4-8J/cm2，局部重複數個脈衝。
